2025年机械电子工程与半导体材料国际会议(MEESM 2025)

关于 MEESM 2025/简介

机械与电子工程与半导体材料国际会议 （MEESM 2025） 将于 2025 年在中国辽宁召开。本次会议将邀请国内外机械与电子工程、半导体材料领域的知名专家学者参加。会议期间，专家学者将通过主题演讲、口头报告等方式分享最新的创新和研究成果。与会者不仅可以聆听国内外知名专家的精彩汇报，还可以亲自参与与来自世界各地的专家学者面对面的交流和讨论。

 

范围

（主题包括但不限于）

电信

微电子系统

机械设计与制造

机械测量、控制与自动化

状态监测、故障诊断与智能维护系统

机械自动化

MEM传感器

 

智能测控

数字加工

自动控制 机床设备

医用微器件

半导体器件

二极管管

的应用 位错半导体异质结构在LD和LED

中的应用 光耦合器

基于半导体结构

的红外、绿、蓝紫脉冲激光器 半导体光子集成电路中的集成锁模激光系统 微机电系统的

 

制造与技术 并联传输

新的高级测量解决方案

量子半导体建模

中的非线性问题 边缘发射半导体激光器横向模式工程的新方法 薄异质结构

的

光学特性 垂直传输

光耦合器

光电管

量子半导体

 

Important Dates/重要日期

投稿截止日期： 2025.5.2

报名截止： 2025.5.7

会议时间： 2025.5.22

通知日期：提交后约一周

 

Submission Portal/投稿方式

邮件地址： ei_syqzzy@163.com

 

如果您对会议有任何疑问或需要任何帮助，请随时与我们的会议专家联系：

 

张老师

+86-17162863232（微信同号）

QQ3771563441