2024年第九届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2024)

 

ICICM是一个年度会议,目的是为来自世界各地的研究人员、工程师、学者以及工业专业人员提供一个平台,介绍他们在集成电路和微系统中的研究成果和发展活动。实际上所有的电子设备都使用集成电路,使电子世界发生了革命性的变化。计算机、移动电话和其他数字家用电器现已成为现代社会结构中不可分割的一部分,这是由于科技中心规模小、成本低而成为可能的。集成电路在电子信息时代起着至关重要的作用,它已成为我国的一流学科。为了促进科技中心的发展,ICICM为代表提供了机会,使他们能够面对面交流新的想法和研究成果,建立业务或研究关系,并为今后的合作找到全球伙伴。

 

此前的7期国际化学品管理中心已于2016年11月23日至25日在成都、2017年11月8日n至11日在南京、2018年11月24日至26日在上海、2019年10月25日至27日在北京、2020年10月23日至25日和2021年10月22日至24日在南京以及2022年10月28日至31日成功举行。在过去七年的成功基础上,我们自豪地宣布 2024年10月25日至27日,第九届集成电路与微系统国际会议将在中国武汉举行。 ,这是 中国东南大学、中国电子科技大学和中国武汉理工大学共同赞助。

 

集成电路在电子信息时代起着至关重要的作用，现已成为中国一级学科。顺应时代的发展和按照习近平总书记重要指示精神-“核心技术、关键技术、国之重器必须立足于自身”，自2016年以来，电子科技大学微电子与固体电子学会,东南大学协办集成电路与微系统国际会议从成都出发，先后在南京，上海，北京，南京，西安 ，南京举行了前8届会议。在此前8届成功会议的基础之上， 二零二 四年第九届集成电路与微系统国际会议将于2024年10月25-27日在中国武汉举行 ！ICICM2024将由东南大学，电子科技大学， 武汉理工大学联合主办 。欢迎广大专家学者踊跃投稿，积极参会!我们正努力逐步地将ICICM打造成为知名大型国际会议，而前 八届ICICM会议的成功举办也为我们今后的发展奠定了坚实的基础，并给予了我们坚定的信心。

 

出版和检索说明

接收的文章通过严格的评审将出版到会议论文集并提交检索机构检索。

 

**ICICM2016-2022均被收录于IEEE数据库并成功被EI核心以及Scopus检索。

 

首届集成电路与微系统国际会议(ICICM2016)的文章现已入库IEEE Xplore (详情) 被Ei Compendex, Scopus, Web of Science检索

第二届集成电路与微系统国际会议(ICICM2017)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被Ei Compendex 和Scopus 检索了。

第三届集成电路与微系统国际会议(ICICM2018)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被Ei Compendex 和Scopus 检索了。

第四届集成电路与微系统国际会议(ICICM2019)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被Ei Compendex 和Scopus 检索了。

第五届集成电路与微系统国际会议(ICICM2020)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被被Ei Compendex 和Scopus 检索了。

第六届集成电路与微系统国际会议(ICICM2021)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被被Ei Compendex 和Scopus 检索了。

第七届集成电路与微系统国际会议(ICICM2022)的文章现已入库IEEE Xplore ( 查看详情) 被被Ei Compendex 和Scopus 检索了。

第 八届集成电路与微系统国际会议(ICICM2023)的文章现已入库IEEE Xplore ( 查看详情) 被被Ei Compendex 和Scopus 检索了。

 

征稿主题：

(涉及下列专题,但不限于此)

 

Track 1: 集成电路和系统设计

• 数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术

• IC计算机辅助设计技术、DFM

• 建模和仿真

 

Track 2: 半导体器件和电路

• 无线系统的器件和电路

• 低功耗、射频器件和电路

• 硅/锗器件和器件物理

• 复合半导体器件和电路

• 非传统和纳米电子学

• 有机半导体器件和技术

• 光子学和光电子学

 

Track 3: 工艺技术和制造

• 硅集成电路和制造

• 互连、低K、高K和其他工艺技术

• 设备技术

• 3D集成和先进封装

 

Track 4: 微机电系统（MEMS）和传感器

• THz和微波微系统

• 显示器、传感器和MEMS

• 能量收集和无线传感器

• 生物MEMS和生物医学传感器

 

Track 5: 能源来源和储存

• 太阳能电池和其他新能源设备

• 先进的存储技术（Flash、FeRAM、PCM、ReRAM、MRAM等）

• 电池和能量储存系统

 

Track 6: 应用和其他主题

• 通信ASIC和系统

• 封装和测试技术

• 可靠性

• IC和系统设计中的人工智能和机器学习

• 量子计算和量子电子学

 

Track 7: 电子设计自动化（EDA）

• EDA算法的进展

• 适用于新兴技术的EDA

• 与EDA的硬件-软件协同设计

• 高性能计算（HPC）中的EDA

• 模拟和混合信号设计中的EDA

• EDA中的安全性和可靠性

• 开源EDA倡议

• EDA和物联网（IoT）

*联合国妇女发展协会

• 汽车行业中的EDA

 

Track 8: 智能系统设计

• 软硬件协同设计

• AI数字、模拟软硬件优化

• 片上系统多目标优化

• GPU，TPU、DPU和专用AI加速器空间设计优化

 

初期口头陈述

准备好你的幻灯片文件。请在会议开始前将幻灯片文件拷贝到会议笔记本电脑上。幻灯片的尺寸是16:9。

2.定期口头陈述:15分钟(包括问答)。

3.会议组织者将提供笔记本电脑、投影机和屏幕、激光棒。

4.口头陈述证书由会议主席颁发。

 

宣传海报介绍

你的海报应该包括你作品的要点。

2.海报的标题应放在顶部25mm(1")高的地方。

3.作者姓名和所属机构列于标题之下。

4.海报必须浓缩和有吸引力。字符应该足够大,以便从1米的距离看得出来.建议海报尺寸为A1(593mmx840mm高),右上方有会议简称和纸张标识。

5.在海报会议期间,作者应在会议主席的指导下,在海报旁边解释和讨论文件。

6.在会议召开之前,充分准备好你的海报。所有插图、图表等,由于会议地点无法提供用于这些目的的材料,应提前备妥。

7.海报展示证书由会议主席在演讲结束后颁发。

 

提供视频展示。

1.准备演示幻灯片(带音频)或视频文件。为了有效地控制时间和避免意外情况,建议你提前将录制的视频或带音频的幻灯片作为会议负责人的备份。

2.陈述时间为15分钟(包括2-3分钟问答时间)。

3.请至少提前10分钟到会议室开会。

4.根据出版商的要求,作者的参与是出版论文的先决条件。有关作者必须注意参与和准备陈述。

 

投稿指南

1. 会议接收全文和摘要投稿，需要发表文章的作者请提交全文，仅参会做口头报告的作者提交摘要即可，摘要和报告内容不会被发表

2. 投稿方式

1）将文章上传到电子投稿系统（点击获得链接） 此方式需要有一个EasyChair 账户

2）如果您不能通过投稿系统投稿，请将您的文章发送到会议官方邮箱: icicm_conf@vip.163.com 

投稿成功后三个工作日内，会务组会主动联系作者确认收稿并告知文章ID。

为避免您的稿件被当成垃圾邮件投递失败，如果您在投稿后3个工作日内没有收到会务组的确认，请及时联系会务组

 

注册指南

1. 被录用的文章会被要求在规定的日期前注册, 每篇文章要求至少有一个作者注册, 录用通知里面将附有详细的注册指导步骤。

2. 没有文章和报告的参会者以及同行的合著作者可以注册为听众的形式参会。

3. 费用 详情请参考 ：registration.html

4. 注册发票将于现场同其他会议资料一起发放, 如需要提前开具或者邮寄发票请单独联系会务组, 并自行承担邮寄费用