第三届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2024)
会议时间：
2024年8月23-25日
2024年8月23-25日
会议地点：
中国 西安
中国 西安
检索机构：
EI,Scopus,IEEE Xplore
EI,Scopus,IEEE Xplore
【重要信息】
大会时间：2024年8月23-25日
大会地点：中国-西安
二轮截稿日期：2024年6月28日
一轮截稿日期：2024年5月24日
接受/拒稿通知：投稿后1周内
*收录检索：IEEE Xplore，EI, Scopus稳定检索（往届已见刊检索）
ISSET 2024
我们非常高兴邀请您参加 2024 年第三届国际半导体和电子技术研讨会（ISSET 2024），该会议将于 2024 年 8 月 23 日至 25 日在中国西安举行。ISSET 2024 将为半导体和电子技术领域的国际学术和工程界提供一个论坛。
中国站在全球科技创新大潮的最前线，营造更加开放的科技创新环境，拓展产学研合作的深度和广度，构建普惠共赢的创新共同体，为全球化进程和构建未来共同体作出新贡献。
每年举办一次的 ISSET 会议旨在聚集世界各地的教授、研究人员、学者和工业先驱。ISSET 是展示和交流理论和工业经验领域的过去经验以及新进展和研究成果的首要论坛。会议欢迎促进世界各地教育工作者和研究人员之间思想交流和理性讨论的投稿。会议组委会很高兴邀请潜在作者向 ISSET 2024 提交其原创手稿。
我们热忱邀请您参加ISSET 2024，期待在中国西安与您相见！
出版物
所有论文（包括受邀和投稿）将由两到三名委员会专家进行审阅。经过严格的审查，ISSET 2024 所有被接受的论文将发表在 IEEE 出版的 ISSET 2024 会议论文集（ISBN：979-8-3503-9028-5）中，并提交给 IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus 进行索引。
征文
邀请作者提交他们的贡献，这些贡献将由在会议领域做出重大贡献的杰出人士组成的委员会进行审查。感兴趣的主题包括但不限于以下内容：
◕ 半导体
· 半导体自旋物理与拓扑现象
· 半导体纳米及器件
· 宽/窄带隙半导体
· 化合物半导体
· 磁性半导体
· 有机半导体
· 先进光刻胶
· 半导体物理
· 半导体量子计算
· 半导体材料与器件可靠性
· 半导体制造及应用
· 新兴半导体技术
· 3D半导体器件技术
· …
◕ 电子技术
· 电子封装技术
· 微电子科学与工程
· 电子学与纳米电子学
· 高级电磁学
· 通讯电子电路
· 集成电路设计与系统集成
· 微波光子器件物理
· 光电子与光伏器件
· 电子信息工程
· 集成光学
· 微纳系统与网络
· 数字信号处理
· …
【投稿方式】
*请通过在线论文投稿系统进行投稿：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/RRRYEF
*论文模板：https://www.ais.cn/attendees/material/RRRYEF
*投稿说明
（1）论文必须是英文稿件，且未在国内外学术期刊或会议发表过。
（2）发表论文的作者需提交全文进行同行评审。
（3）作者需通过查询系统自费查重，涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。
查重服务：https://www.ais.cn/papercheck/iThenticate
（4）论文需按照模板排版，不得少于4页。
注：被录用且完成注册的论文，在提交出版前因个人原因申请撤稿，将扣除30%的稿件费用。
【参会方式】
*请通过参会报名系统进行报名参会：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/RRRYEF
（1）投稿作者参会：文章被录用后，可在线提交参会报名。
（2）报告者（无投稿）：参会并在会议上进行口头报告或海报展示，请报名参会时提交报告的题目和摘要进行审核。（注：口头报告的摘要不提交出版）
（3）听众身份参会：出席并参加这次会议, 并可全程旁听会议所有展示报告。
【联系方式】
会议官网：www.is-set.net
会议邮箱： contact_isset@163.com
投稿咨询QQ：3280954869
会务组秘书：李老师【邀请码：L804】
联系电话：19880960280（微信同号）
该学术会议为网页翻译，学术会议内容可能会有差异，一切以官网为准-会议官网：http://www.is-set.net/
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