2024集成电路设计与集成系统国际研讨会(ICDIS 2024)

 

 

欢迎来到ICDIS2024

2024年集成电路设计与集成系统国际研讨会（ICDIS2024）将于2024年11月22-24日在中国厦门举行。

 

会议将为来自世界各地的业内人士和学者提供一个平台，来自工业界、大学和政府机构的研究人员、工程师和学生将展示他们的最新工作并讨论集成电路设计和集成系统的许多应用。期待在中国厦门见到您！ 

 

2024年集成电路设计与集成系统国际研讨会（ICDIS2024）技术委员会邀请提交理论、实验和应用网络安全与信息工程领域的原创研究论文，并在会议论文集中发表。每篇投稿均由平均三位独立审稿人进行匿名评审，以确保提交论文最终的高标准和质量。被接受的论文将在会议上以口头或海报形式展示。寻求以下领域的贡献：

 

模拟、数字、混合和射频电路设计

 

低功耗工具和设计技术

 

时序逻辑电路设计

 

CMOS组合逻辑门CMOS的设计

 

内存和阵列结构设计

 

超大规模集成电路设计

 

硅/锗器件和器件物理

 

有机半导体器件的建模与仿真

 

测试、容错、可靠性和建模

 

互连、低 ​​K、高 K 和其他工艺技术

 

集成电路CAD、DFM

 

信号去噪、处理和优化

 

高度集成的前端电路和器件

 

通信集成电路

 

集成电路和系统的物理设计

 

无线系统的设备和电路

 

用于仿生和神经形态计算的设备、硬件和方法

 

集成电路及器件制造、加工、封装及测试技术

 

电子设计自动化（EDA）

 

数字处理器架构中的数据路径

 

嵌入式/多处理器系统

 

软硬件协同设计和协同验证

 

重要的日子

 

论文提交截止日期： 2024 年 8 月 31 日

 

论文接受截止日期：2024 年 9 月 30 日

 

最后注册日期：2024 年 11 月 15 日

 

出版物

 

所有被录用并注册的论文将收录在国际会议论文集中，由 ACM 出版，并发送至 EI Compendex 和 Scopus 检索。

 

【重要信息】

 

支持单位：巴西坎皮纳斯大学

 

技术赞助：ACM

 

大会出版：EI检索会议论文集

 

会 务 组：梁老师

 

会议邮箱：icdis@acamail.org

 

联系电话：18039551258（微信同号）